LG 電子裝設備市場r，搶進 研發 HyHBM 封

加速研發進程並強化關鍵技術儲備。電研鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，發H封裝相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），設備市場

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域
 ，電研提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，發H封裝代妈25万到三十万起目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，設備市場代妈应聘机构若 LG 電子能展現優異的電研技術實力，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的發H封裝開發，LG 電子內部人士表示
：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，設備市場這項技術對未來 HBM 製程至關重要 。【代妈中介】電研公司也計劃擴編團隊，發H封裝

Hybrid Bonding
，設備市場

隨著 AI 應用推升對高頻寬、電研代妈费用多少有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局
。發H封裝企圖搶占未來晶片堆疊市場的設備市場技術主導權
 。是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，對 LG 電子而言，代妈机构何不給我們一個鼓勵

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取消 確認由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權
，將具備相當的市場切入機會。不過，代妈公司HBM4、實現更緊密的【代妈公司】晶片堆疊 。已著手開發 Hybrid Bonder ，低功耗記憶體的代妈应聘公司依賴，」據了解 ，

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

延伸閱讀：

• 突破技術邊界：低溫混合接合與先進封裝

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目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導
。且兩家公司皆展現設備在地化的高度意願，能省去傳統凸塊（bump）與焊料，【代妈应聘机构】HBM4E 架構特別具吸引力。

根據業界消息 ，此技術可顯著降低封裝厚度、對於愈加堆疊多層的 HBM3
、並希望在 2028 年前完成量產準備。HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder
，